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晶圆减薄机_CMP抛光机_双面研磨机_半导体设备厂家-特思迪公司 010-69260363 306630596@qq.com Language English --> 首页 产品中心 减薄机 全自动减薄机 全自动单轴减薄机 半自动单轴减薄机 半自动双轴减薄机 卧式减薄机 抛光机 单面抛光机 双面抛光机 研磨抛光机 CMP 全自动化学机械抛光机 半自动化学机械抛光机 CMP抛光机 贴片机 液体蜡贴片机 固体蜡贴片机 清洗机 刷洗机 应用领域 技术问答 新闻中心 行业新闻 公司新闻 关于我们 联系我们 超精密加工半导体设备供应商 专注于减薄、抛光、研磨、CMP设备生产及技术研发 Read More 产品中心 更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势。 IVG-2035/3035 半自动双轴减薄机 半自动双轴减薄机是一款安装两个砂轮轴的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，产品粗磨后移动至精磨位置，自动研削至目标值。工作台可 Read More POLI-400Lcmp抛光机 POLI-400Lcmp抛光机是4&6英寸小型化学机械抛光机，采用手动装片方式，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、STI、... Read More TSP-610 /810/910/1270 单面抛光机 单面抛光机是一款操作简单，兼容性强，搭配不同盘配合相应的液可实现多种半导体材料高精度抛光设备，抛光盘可定制，根据量产要求多种规格可选。 Read More IVG-2040/3040 全自动单轴减薄机 全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备，采用晶圆机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能，可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。 Read More TDP-1200/1200A 双面抛光机 双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种，分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光，操作简单，搭配不同的夹具，抛光垫，抛光液可以实现不同... Read More TMP-200S/300S 半自动CMP抛光机 CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统... Read More TAP-400/600/450A/500精密研磨抛光机 TAP-400/600/450A/500精密研磨抛光机系列设备是两轴高精密单面抛光设备，抛光头可自转、可摆动，可实现高压力、高转速抛光，可以单片抛光，也可以... Read More 陶瓷盘清洗机 TBC-485 TBC-485是全自动陶瓷盘清洗机，采用机械臂及上下料仓全自动搬运流转陶瓷盘，设备具备自动配液及药液预加热功能，浸泡清洗槽具备加热功能，再配以滚刷和超声辅助... Read More 陶瓷盘清洗机 TBC-576 TBC-576是全自动陶瓷盘清洗机，采用机械臂及上下料仓全自动搬运流转陶瓷盘，设备具备自动配液及药液预加热功能，浸泡清洗槽具备加热功能，再配以滚刷和超声辅助... Read More TDL-600/1200 双面研磨机 双面研磨机是一款操作简单，兼容性强的高效率研磨加工设备。主要用于晶片的双面机械研磨，通过搭配不同材质的研磨盘和不同粒径及材质的研磨液，可以实现不同材料，不同... Read More TPC-2110 全自动CMP抛光机 全自动CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的全自动抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用自动化装片方式，机械手自动取放片... Read More TFG-3200 全自动减薄机 全自动减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备，全自动上下片，干进干出的全自动研削系统；自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待；... Read More 半自动晶圆刷洗机TSC-100/300S 该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，单工位单腔设计。该系列设备可集成PVA刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干等功能，集成度高，适用于各类半导体晶圆的CM... Read More 全自动晶圆刷洗机 TSC-150C/200C/200L 该系列设备是晶圆抛光后的专用清洗设备，集成全自动上下料系统、双面PVA刷洗、兆声清洗、甩干&N2吹干等单元，集成度高，湿/干进干出，适用于各种半导体晶圆抛光... Read More TSC-100/300S/200L CMP后清洗机 TSC-100/300S/200L CMP后清洗机系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，有单工位、转位式、连线式等不同结构，以适用不同应用场景，其中连线式设... Read More 卧式减薄机 卧式减薄机是一款性价比很高的小型高精度研削设备，采用砂轮轴横卧的安装方式，手动装片，通过砂轮进给控制研削量。设备工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。 Read More TWB-1150V/1360V 固体蜡贴片机（贴蜡机） 固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片... Read More TWB-1150S 固体蜡贴片机 固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片... Read More TLB-360FM/485FM 全自动液体蜡贴片机 TLB-360FM/485FM 全自动液体蜡贴片机系列设备适用来键合晶片到载具（衬底，陶瓷盘等），操作简单，搭配不同夹具可实现不同尺寸，不同厚度晶片的键合。... Read More TLB-360A/485A 液体蜡贴片机 TLB-360A/485A 液体蜡贴片机是一款半自动液体蜡贴片机，采用手动上方式，自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序，采用气囊压片，贴蜡效果好，精度高，适用... Read More TSC-150C/200C CMP后清洗机 TSC-150C/200C CMP后清洗机系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备，采用连线式结构，设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、... Read More 晶片刷洗机 晶片刷洗机是一款全自动晶片刷洗机，全程封闭环境采用机械手自动操作，具备刷洗甩干功能，适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗，可有效减少晶片表面颗粒污染。 Read More TMP-150A/200A CMP抛光机 CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统... Read More POLI-500 CMP抛光机 POLI-500是小型8英寸CMP机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属... Read More POLI-762 CMP抛光机 POLI-762是小型12英寸CMP机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金... Read More TSP-400/450/380单面抛光机 TSP-400/450/380晶片研磨机系列设备是落地式的高精度单面抛光设备，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材... Read More IVG-2020/3020 半自动单轴减薄机 半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进... Read More Main Products 受到数万用户的青睐 应用领域 半导体衬底 01 半导体衬底 提供各种半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案 read more 半导体器件 02 半导体器件 提供各种半导体器件晶圆的减薄、研磨、抛光、贴蜡设备和工艺解决方案。 read more 晶圆制造 03 晶圆制造 提供各类晶圆CMP、CMP后清洗、减薄、抛光设备和工艺解决方案。 read more 先进封装 04 先进封装 提供TSV、TGV、WLP、FOPLP、SIP等先进封装，制程晶圆减薄、晶圆CMP、基板减薄、基板CMP设备和工艺解决方案。 read more 关于我们 北京特思迪半导体设备有限公司专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。 特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。... 技术领先 专注于半导体设备领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。 优质服务 提供减薄机、抛光机、CMP设备的系统解决方案和工艺设备。 read more Hot 产品中心 IVG-2035/3035 半自动双轴减薄机 POLI-400Lcmp抛光机 TSP-610 /810/910/1270 单面抛光机 IVG-2040/3040 全自动单轴减薄机 TDP-1200/1200A 双面抛光机 TMP-200S/300S 半自动CMP抛光机 TAP-400/600/450A/500精密研磨抛光机 陶瓷盘清洗机 TBC-485 陶瓷盘清洗机 TBC-576 TDL-600/1200 双面研磨机 TPC-2110 全自动CMP抛光机 TFG-3200 全自动减薄机 半自动晶圆刷洗机TSC-100/300S 全自动晶圆刷洗机 TSC-150C/200C/200L TSC-100/300S/200L CMP后清洗机 卧式减薄机 TWB-1150V/1360V 固体蜡贴片机（贴蜡机） TWB-1150S 固体蜡贴片机 TLB-360FM/485FM 全自动液体蜡贴片机 TLB-360A/485A 液体蜡贴片机 TSC-150C/200C CMP后清洗机 晶片刷洗机 TMP-150A/200A CMP抛光机 POLI-500 CMP抛光机 POLI-762 CMP抛光机 TSP-400/450/380单面抛光机 IVG-2020/3020 半自动单轴减薄机 新闻中心 1009 晶圆减薄研磨工艺与设备选型指南：技术与应用双视角分析 晶圆减薄研磨工艺与设备选型指南：技术与应用双视角分析1 晶圆减薄研磨工艺概述晶圆减薄是半导体制造后道工艺中的关键环节，通过降低晶圆厚度来减小芯片封装体积、降... 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